AIoT芯片公司「博流智能」完结数千万美元B轮融资,红杉我国基金领投

今天,博流智能科技(南京)有限公司(简称“博流智能”)宣告公司于2020年2月顺利完成数千万美元B轮融资,本轮融资由红杉本钱我国基金领投,华创本钱、启明本钱以及魔量本钱跟投。

揭露信息显现,博流智能创立于2016年底,已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研制中心,专心于研制超低功耗、智能物联网和边际核算等范畴的体系芯片与全体解决方案。2019年,公司成功量产了首款无线WiFi AIoT SOC芯片。

现在,博流智能团队在加强产品商场推广的一起,正加快研制新一代AIoT/边际核算体系芯片产品,使其产品能满意WiFi6/BLE5.X等最新的无线技能以及RISC-V/新一代NPU核算渠道晋级迭代的需求。

核心技能方面,博流智能已成功研制了包含多模无线联接技能(WiFi/BT/Zigbee)、人工智能算法与硬件加快技能(NPU)以及超低功耗嵌入式SOC集成渠道等多个芯片范畴的核心技能,可以完好完成单芯片集成AIoT/边际核算SOC体系芯片。

团队方面,博流智能创始人宋永华是硅谷Marvell(圆满半导体)草创成员,曾任Marvell全球研制副总裁,从事集成电路规划20多年,其具有60多项美国发明专利,在顶尖集成电路规划峰会ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)宣布了相关论文。

博流智能现在团队规划近百人,把握了通讯与AI体系算法、模仿、射频、数字,SOC和嵌入式开发等技能;研制产品包含多商场应用范畴,如无线联接、嵌入式及人工智能等等。公司研制团队均是名校的博士和硕士,都曾任职于世界闻名的芯片规划公司,大都具有十年左右的研制经历。

据2018年发布的《我国物联网开展年度报告》显现,我国物联网商场规划已打破了万亿元,年复合增长率超过了 25%。近来,金山云联合艾瑞咨询发布等《2020我国智能物联网AIoT白皮书》,指出,2019年,我国AIoT商场规划打破3000亿大关直指4000亿量级,估计2022年估计超7500亿元,2025年我国物联网连接数近200亿个。

AIotT商场的快速开展使得AIoT芯片是很多厂商布局的焦点。包含高通、联发科、华为、阿里巴巴、百度、小米等芯片、通讯及互联网及巨子公司都有所布局,相同也有许多创业公司参加其间,包含地平线、清微智能、中科物栖、芯来科技、知存科技、启英泰伦等。